Процесс автоматического высокоскоростного монтажа кристаллов методом клеевого соединения заключается в следующем: выводная рамка загружается во входной модуль, затем она поднимается и переносится на рабочий столик по транспортировочной направляющей, на ее поверхность наносится клей с помощью системы дозирования https://atomstroy-ng.ru/ustanovkasuchkiplastin
Затем полупроводниковая пластина с кристаллами (чипами) забирается поворотным рычагом из расширительного кольца и приклеивается к выводной рамке https://atomstroy-ng.ru/centrifugadlyasushki
По […]
Ручной тестер плоскостности https://atomstroy-ng.ru/centrifuginaneseniyafotorezistera